[实用新型]新型整流桥有效
| 申请号： | 201220259670.1 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN202585406U | 公开（公告）日： | 2012-12-05 |
| 发明（设计）人： | 王双;王毅 | 申请（专利权）人： | 扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 新型整流桥。涉及对整流桥结构的改进。提供了一种使装填工序操作简便，提升整体散热效果的新型整流桥。包括芯片一~四、正极引线、负极引线、交流引线一、交流引线二和封装体，还包括跳线一~三；所述芯片一和芯片二的负极面固定连接在所述正极引线表面上，所述芯片三的负极面固定连接在所述交流引线一上，所述芯片四的负极面固定连接在所述交流引线二上；所述跳线一连接所述芯片一的正极面和正极引线一；所述跳线二连接所述芯片三、芯片四的正极面和负极引线；所述跳线三连接所述芯片二正极面和交流引线二。本实用新型通过对引线结构的改进和跳线数量的调整，使得整流桥内的四个芯片朝向一致。能大大减轻操作者的劳动强度。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 整流 | ||
【主权项】：
新型整流桥，包括芯片一~四、正极引线、负极引线、交流引线一、交流引线二和封装体，其特征在于，还包括跳线一~三；所述芯片一和芯片二的负极面固定连接在所述正极引线表面上，所述芯片三的负极面固定连接在所述交流引线一上，所述芯片四的负极面固定连接在所述交流引线二上；所述跳线一连接所述芯片一的正极面和正极引线一；所述跳线二连接所述芯片三、芯片四的正极面和负极引线；所述跳线三连接所述芯片二正极面和交流引线二。
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