[实用新型]一种用于LED的散热结构有效
申请号: | 201220259759.8 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN202695551U | 公开(公告)日: | 2013-01-23 |
发明(设计)人: | 冯建明;戴莹琰;李后清;杨世杰;寇化吉 | 申请(专利权)人: | 昆山市华涛电子有限公司 |
主分类号: | H01L33/64 | 分类号: | H01L33/64 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215341 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于LED的散热结构,包括:元器件、LED、散热板、导热垫、PCB板;元器件按照功能要求安装在PCB板上;LED分布在PCB板上;导热垫安装在PCB板上;散热板叠加在导热垫上。本实用新型提供的用于LED的散热结构,采用导热垫4直接与元器件1表面接触的方式,增加了散热的面积,散热板3与空气直接接触,形成了空气对流,加大了热交换的速度。该结构简单紧凑,散热效果很好。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 led 散热 结构 | ||
【主权项】:
一种用于LED的散热结构,其特征在于,所述用于LED的散热结构包括:元器件、LED、散热板、导热垫、PCB板; 元器件按照功能要求安装在PCB板上; LED分布在PCB板上; 导热垫安装在PCB板上; 散热板叠加在导热垫上。
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