[实用新型]通用串行总线装置有效
| 申请号： | 201220263477.5 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN202632774U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 侯建飞;徐健 | 申请（专利权）人： | 智瑞达科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种通用串行总线装置，包括：第一电路板，具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和第二表面、以及成型在第一电路板上并排成一排的若干第一金手指，第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一电性接触面；第二电路板，具有相对设置的首端和尾端、相对设置的上表面和下表面、以及成型在第二电路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，第二金手指具有暴露于外界并沿第一电路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二电性接触面；存储芯片和控制芯片，设置在第二表面上；以及塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住存储芯片和控制芯片。本实用新型通用串行总线装置结构简单，使用寿命较长且可降低生产制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 串行 总线 装置 | ||
【主权项】：
一种通用串行总线装置，其特征在于：该装置包括：第一电路板，具有相对设置的前端和后端、相对设置的第一表面和第二表面、以及成型在所述第一电路板上并排成一排的若干第一金手指，所述第一金手指具有自第一表面向外暴露的第一电性接触面；第二电路板，焊接至第一电路板的第一表面上，所述第二电路板具有相对设置的首端和尾端、相对设置的上表面和下表面、以及成型在所述第二电路板上并于第一金手指后方排成一排的若干第二金手指，所述第二金手指具有暴露于外界并沿第一电路板厚度方向上位于第一金手指上方的第二电性接触面；存储芯片和控制芯片，设置在第二表面上； 及塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片。
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