[实用新型]电子产品用包胶结构有效

专利信息
申请号: 201220265557.4 申请日: 2012-06-07
公开(公告)号: CN202652750U 公开(公告)日: 2013-01-02
发明(设计)人: 吕廷怡 申请(专利权)人: 塞舌尔商铠丞国际有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00
代理公司: 昆山四方专利事务所 32212 代理人: 盛建德
地址: 塞舌尔马埃岛*** 国省代码: 塞舌尔;SC
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摘要: 实用新型公开了一种电子产品用包胶结构,包括金属件和塑胶框,塑胶框包覆于金属件的外侧边缘,所述金属件与塑胶框相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽,该开口槽的开口方向朝向塑胶框一侧,塑胶框与金属件采用模内注塑的方式一体成型,塑胶框边缘固定嵌入于金属件的开口槽内,本实用新型的结构主要用在紧固部位、易磁碎零配件配合处,金属件和塑胶框形成紧密的一体,连接稳固,通过金属件与塑胶框的结合,确保了电子产品整体的强度,同时使产品具有减缓振动、耐磨、不易脆裂和不易老化的特点,模内一体成型还避免了后续的组装工序,提高了生产效率,降低了工人劳动强度,提高了产品配合的精度。
搜索关键词: 电子产品 胶结
【主权项】:
一种电子产品用包胶结构,包括金属件(1)和塑胶框(2),塑胶框(2)包覆于金属件(1)的外侧边缘,其特征在于:所述金属件(1)与塑胶框(2)相接的边缘位置设有若干开口宽度小于内部宽度的开口槽(3),该开口槽(3)的开口方向朝向塑胶框(2)一侧,塑胶框(2)与金属件(1)采用模内注塑的方式一体成型,塑胶框(2)边缘固定嵌入于金属件(1)的开口槽(3)内。
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