[实用新型]还原炉绝缘套有效
| 申请号： | 201220267092.6 | 申请日： | 2012-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202717590U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 刘建中;叶军;李波;张玉泉;柳荣;曹德财;苗宏周 | 申请（专利权）人： | 陕西天宏硅材料有限责任公司 |
| 主分类号： | C01B33/03 | 分类号： | C01B33/03;C01B33/035 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 712038 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种还原炉绝缘套，它属于多晶硅生产领域。它由石墨盖板、陶瓷绝缘环、陶瓷绝缘底座构成，陶瓷绝缘底座底部和还原炉底盘接触，接触面垫有四氟垫片，陶瓷绝缘底座外部再套上陶瓷绝缘环，石墨盖板置于陶瓷绝缘环上部。本实用新型其具有优点：一、此实用新型还原炉绝缘套成本低、运输方便、不易损坏；二、新型的还原炉绝缘套在生产过程中不易粘硅粉；三、新型的还原炉绝缘套提高绝缘套的重复利用率，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 还原 绝缘 | ||
【主权项】：
一种还原炉绝缘套，它由陶瓷绝缘底座(1)、陶瓷绝缘环(2)、石墨盖板(3)构成，其特征在于：陶瓷绝缘底座(1)与还原炉底盘(7)之间设有四氟垫片(6)，陶瓷绝缘底座(1)的底部光滑，陶瓷绝缘底座(1)的顶部设有圆槽，槽面上套入套筒(5)，铜电极(4)置于套筒(5)中，陶瓷绝缘环(2)置于陶瓷绝缘底座(1)的外部，石墨盖板(3)置于陶瓷绝缘环(2)上部。
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