[实用新型]电镀机收料装置有效
申请号: | 201220269063.3 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN202662575U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 廖明俊;赵亮;陈建华;蒋秦苏 | 申请(专利权)人: | 矽品科技(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C25D19/00 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 陆明耀;姚姣阳 |
地址: | 215123 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种电镀机收料装置,包括引线框架料板、机台、收料机构、放料机构和缓冲机构,所述收料机构包括设置在机台上的料板传送装置和安装在所述料板传送装置右侧的支架,所述放料机构包括料板夹爪,所述缓冲机构包括设置在所述料板传送装置旁与所述支架相对应的另一侧位置的缓冲板、位于所述缓冲板下方起支撑作用的定位台和装设在所述缓冲板左侧的缓冲板夹爪,还包括有一检测机构。通过在传统的电镀机收料装置中增加一组传感器,感应到有料板在缓冲机构的缓冲路线上时阻止缓冲机构运行,避免缓冲机构与料板撞击,导致料板损害、产品报废。 | ||
搜索关键词: | 电镀 机收料 装置 | ||
【主权项】:
一种电镀机收料装置,其特征在于:包括引线框架料板(1)、机台(7)、收料机构、放料机构和缓冲机构,所述收料机构包括设置在机台(7)上的料板传送装置(6)和安装在所述料板传送装置(6)一侧的支架(5),所述放料机构包括料板夹爪(3),所述缓冲机构包括设置在所述料板传送装置(6)旁与所述支架(5)相对应的另一侧位置的缓冲板(2)、位于所述缓冲板(2)下方起支撑作用的定位台(8)和装设在所述缓冲板(2)左侧的缓冲板夹爪(9),还包括有一检测机构(4)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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