[实用新型]用于半导体封装制造的烤箱有效
| 申请号： | 201220269073.7 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202662576U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 廖明俊;赵亮;陈建华;蒋秦苏 | 申请（专利权）人： | 矽品科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;F26B25/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 陆明耀;姚姣阳 |
| 地址： | 215123 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置，所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1，所述记录器AL1另一端连接继电器RY6，所述继电器RY6的另一端则连接有一通电控制开关，所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2，所述记录器AL2的一端连接继电器RY7，所述继电器RY7的另一端连接一报警器装置，所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置，所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器，所述送风计时器与继电器RY8的一端连接，所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。通过加设了报警器装置和风扇，双重保护避免了被烘干电子元件产品因温度异常而导致其报废。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 制造 烤箱 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装制造的烤箱，包括箱体和控制烤箱工作过程的控制装置，所述控制装置包括一温控器以及一端连接所述温控器并用于设定温度的记录器AL1，所述记录器AL1另一端连接继电器RY6，所述继电器RY6的控制端则连接有一通电控制开关，其特征在于：所述温控器的另一端还连接有用于设定温度的记录器AL2，所述记录器AL2的一端连接继电器RY7，所述继电器RY7的控制端连接一报警器装置，所述控制烤箱工作过程的控制装置还包括一风扇开关控制装置，所述风扇开关控制装置一端连接送风计时器，所述送风计时器与继电器RY8的一端连接，所述继电器RY8的另一端连接至继电器RY6。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
