[实用新型]共晶基板有效
| 申请号： | 201220270738.6 | 申请日： | 2012-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN202855801U | 公开（公告）日： | 2013-04-03 |
| 发明（设计）人： | 杨勇平;何永基 | 申请（专利权）人： | 杨勇平 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 421213 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种共晶基板。所述共晶基板包括一金属底板及一固定于所述底板上的PCB板，所述PCB板呈环形，所述底板中部设有若干凸起的共晶位。进一步地，所述PCB板内侧底部设有倒角或圆角反光面。进一步地，所述PCB板上方设有焊点及导线层。进一步地，所述共晶位呈矩形且阵列于所述共晶基板表面。进一步地，所述底板制作材料为铜或铝，所述共晶位上表面可以镀银。本实用新型的有益效果在于：解决了共晶过程中LED芯片被焊料包裹以及LED芯片位置在固定时产生旋转偏移的技术问题，保证了LED芯片的侧面发光效果，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 共晶基板 | ||
【主权项】：
一种共晶基板，包括一金属底板及一固定于所述底板上的PCB板，其特征在于：所述PCB板呈环形，所述底板中部设有若干凸起的共晶位。
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