[实用新型]压焊区带凸起或凹槽的引线框结构有效
| 申请号： | 201220274140.4 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN202651103U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 李明芬;刘红军;陈益新;朱悦;李付成 | 申请（专利权）人： | 长电科技（宿迁）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 223800 江苏省宿迁*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，属于半导体封装技术领域。它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）的压焊区（3）表面设置有凸起或凹槽（6）。本实用新型一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，其压焊区表面带有凸起或凹槽，能够增加焊线与压焊区的摩擦力，增大焊线与压焊区地接触面积，提高焊线与压焊区的结合牢度，降低产品后续使用时因剪切力造成的焊线与压焊区不牢，提高产品封装可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 压焊区带 凸起 凹槽 引线 结构 | ||
【主权项】：
一种压焊区带凸起或凹槽的引线框结构，其特征在于：它包括基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）的压焊区（3）表面设置有凸起或凹槽（6）。
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