[实用新型]太阳能硅片自动上料装置有效
申请号: | 201220278409.6 | 申请日: | 2012-06-04 |
公开(公告)号: | CN202601597U | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 王伟兵;陈敏智;赵东 | 申请(专利权)人: | 浙江宝利特新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 317521 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种太阳能硅片自动上料装置,属于流水线技术领域。它解决了现有的上料装置不能将硅片逐片上料的问题。本太阳能硅片自动上料装置包括机架、送料装置、工装、位于送料装置内端处一侧边的上料台和位于送料装置内端部的正上方的移料装置,所述的送料装置的后端处安装有接近开关,该自动上料装置还包括安装在机架内的基于PLC的控制柜,机架靠近送料装置后端处还安装有支架,支架两侧分别设有安装柱,两安装柱位于工装的正上方两侧,安装柱上设有红外感应装置和与外界气源连接的吹气嘴,红外感应装置、接近开关和移料装置均与上述的控制柜连接。本太阳能硅片自动上料装置具有能够将硅片一片一片上料的优点。 | ||
搜索关键词: | 太阳能 硅片 自动 装置 | ||
【主权项】:
太阳能硅片自动上料装置,包括机架(1)、固定在机架(1)上的送料装置、用于叠装太阳能硅片(4)且能在送料装置上来回移动的工装(3)、位于送料装置内端处一侧边的上料台(5)和位于送料装置内端部的正上方的用于将太阳能硅片(4)从工装(3)上搬运到上料台(5)上的移料装置(6),所述的送料装置的后端处安装有接近开关,该自动上料装置还包括安装在机架(1)内的基于PLC的控制柜,其特征在于:所述的机架(1)靠近送料装置后端处还安装有支架(7),支架(7)两侧分别设有安装柱(8),两安装柱(8)位于工装(3)的正上方两侧,安装柱(8)上设有红外感应装置(9)和与外界气源连接的吹气嘴(10),红外感应装置(9)、接近开关和移料装置(6)均与上述的控制柜连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造