[实用新型]一种新型硅片承载装置有效
| 申请号： | 201220279670.8 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN202651085U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 姜林勇 | 申请（专利权）人： | 浙江鸿禧光伏科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314206 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型硅片承载装置，包括一个底板、若干横截面为扇形的柱体及若干支柱，所述底板为长方体或立方体结构，尺寸大于或等于硅片的尺寸，所述横截面为扇形的柱体的方形面尺寸小于或等于底板的尺寸并相互拼接，该柱体可以为一个或多个互相平行的柱体组成，所述支柱均匀分布于扇形面且与该点的切线垂直，可以单独拆卸安装，在侧面的同一条母线上有两根支柱即构成一个平面。本实用新型的有益效果是消除因丝网印刷正电极上料前取出的电池片盛放不当而引起的铝粉脱落、污染硅片及镀膜面，有效地提高电池片的优质率，降低漏电率，降低生产成本及提高生产效率，而且这种新型硅片承载装置便于清理维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 硅片 承载 装置 | ||
【主权项】：
一种新型硅片承载装置，用于丝网印刷第三道上料前取下的硅片的放入和取出，其特征在于所述的承载装置是由底板（A）、横截面为扇形的柱体（B）及若干支柱（C）构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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