[实用新型]一种液体制冷半导体激光器叠阵密封连接结构有效

专利信息
申请号: 201220280847.6 申请日: 2012-06-14
公开(公告)号: CN202712680U 公开(公告)日: 2013-01-30
发明(设计)人: 张艳春;刘兴胜 申请(专利权)人: 西安炬光科技有限公司
主分类号: H01S5/02 分类号: H01S5/02;H01S5/024;H01S5/022
代理公司: 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 代理人: 陈广民
地址: 710119 陕西省西安市高*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型提出一种液体制冷半导体激光器叠阵密封连接结构,其结构简单,冷却介质在循环冷却过程中流阻小、压降低,容易密封。该密封连接结构中,各制冷模块的入液孔和出液孔之间均设置有截面形状为H形的密封圈,入液孔与出液孔的孔口形状与所述密封圈相适配。本实用新型的微制冷模块之间采用H形密封圈连接,增大了接触面积,能够有效防止在制冷液压强很高的情况下发生渗漏现象。增加了散热能力,有效提高了半导体激光器的可靠性及工作寿命。
搜索关键词: 一种 液体 制冷 半导体激光器 密封 连接 结构
【主权项】:
一种液体制冷半导体激光器叠阵密封连接结构,所述液体制冷半导体激光器叠阵的主体部分由多个液体制冷模块层叠组成,半导体激光器芯片设置于液体制冷模块上,各个液体制冷模块均贯通设置有入液孔和出液孔,这些入液孔依次连通构成了液体制冷半导体激光器叠阵的入液通道,这些出液孔依次连通构成了液体制冷半导体激光器叠阵的出液通道;其特征在于:各制冷模块的入液孔和出液孔之间均设置有截面形状为H形的密封圈,入液孔与出液孔的孔口形状与所述密封圈相适配。
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