[实用新型]一种立式炉装片载具有效
| 申请号： | 201220287896.2 | 申请日： | 2012-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN202678299U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 钱敏;刘立成;刘波 | 申请（专利权）人： | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 丁纪铁 |
| 地址： | 201206 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种立式炉装片载具，包括环形上盖、环形底板、四根垂直立柱，所述垂直立柱的顶端连接环形上盖，底端连接环形底板，所述垂直立柱内侧设有硅片槽，第一垂直立柱、第三垂直立柱相对于载具中心对称设置，第二垂直立柱、第四垂直立柱相对于载具中心对称设置；其中，所述第一垂直立柱与载具中心的连线与第三垂直立柱与载具中心连线之间的夹角为180°～190°，第二垂直立柱与载具中心的连线与第四垂直立柱与载具中心连线之间的夹角为30°～150°。本实用新型的立式炉装片载具使装片载具能手动取出/放入立式炉，能杜绝现有立式炉自动传送载具在减薄硅片过程中发生的撞片现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立式 炉装片载具 | ||
【主权项】：
一种立式炉装片载具，包括环形上盖、环形底板、四根垂直立柱，所述垂直立柱的顶端连接环形上盖，底端连接环形底板，所述垂直立柱内侧设有硅片槽，第一垂直立柱、第三垂直立柱相对于载具中心对称设置，第二垂直立柱、第四垂直立柱相对于载具中心对称设置；其特征是：所述第一垂直立柱与载具中心的连线与第三垂直立柱与载具中心连线之间的夹角为180°～190°，第二垂直立柱与载具中心的连线与第四垂直立柱与载具中心连线之间的夹角为30°～150°。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
