[实用新型]LED翘曲芯片厚度自动量测系统有效
| 申请号： | 201220291495.4 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202648642U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 谢孟颖 | 申请（专利权）人： | 合肥彩虹蓝光科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230012 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统，用以量测翘曲芯片的厚度，包括测量器及与测量器电连接的信号处理器；所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头，该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器，所述信号处理器与外部统计过程控制器相连接。本实用新型利用设置在翘曲芯片上下侧的可移动探头，来实现对翘曲芯片的触接式测量，可精确测量待测物。同时通过信号处理器与外部统计过程控制器相连接，可准确测量翘曲严重的翘曲芯片，并且能够降低人为因素造成的损失。 | ||
| 搜索关键词： | led 芯片 厚度 动量 系统 | ||
【主权项】：
一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统，用以量测翘曲芯片的厚度，包括测量器及与测量器电连接的信号处理器，其特征在于：所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头，该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器，所述信号处理器与外部统计过程控制器相连接。
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