[实用新型]一种高散热性的大功率LED灯具封装结构有效
| 申请号： | 201220294630.0 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202736981U | 公开（公告）日： | 2013-02-13 |
| 发明（设计）人： | 陈焕杰;刘祥桐 | 申请（专利权）人： | 广州市雷腾照明科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510860 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型一种高散热性的大功率LED灯具封装结构，由透镜、支架、引脚、金属线、晶片和散热基板组成，所述的散热基板上涂覆有散热层，散热基板安装于支架上，晶片通过填充硅胶固定连接于散热基板上、通过金属线连接于支架上，所述的晶片上涂有荧光粉和硅胶组成的荧光胶，所述的透镜安装于支架上，散热基板上设置有对称分布的一正一负引脚，正负引脚分别连接外部电源，其特征在于：所述的散热层包括层状的金属复合层，包括氮化镓膜层、第一金属层和第二金属层，所述的第一金属层为锡、钛、铜和钨或者其合金，所述的第二金属层为银、铜、钨或者其合金。本实用新型兼具高效能及低成本优势，实现高效散热并使成本控制合理化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 大功率 led 灯具 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热性的大功率LED灯具封装结构，由透镜、支架、引脚、金属线、晶片和散热基板组成，所述的散热基板上涂覆有散热层，散热基板安装于支架上，晶片通过填充硅胶固定连接于散热基板上、通过金属线连接于支架上，所述的晶片上涂有荧光胶，所述的透镜安装于支架上，散热基板上设置有对称分布的一正一负引脚，正负引脚分别连接外部电源，其特征在于：所述的散热层包括层状的金属复合层，金属复合层包括氮化镓膜层、第一金属层和第二金属层。
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