[实用新型]晶圆焊垫的化镀镍凸块结构有效
| 申请号： | 201220300458.5 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202712167U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 宋大仑;朱贵武;赖东昇 | 申请（专利权）人： | 讯忆科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用型新涉及一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包含：一晶圆，其包含一表面、多个焊垫设在该表面及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该些焊垫；多个触媒层，其利用锌化处理以在该些焊垫的表面上分别形成一以锌构成的触媒层；多个化镀镍凸块，其是在设有光阻的状态下，利用无电解镍方式以在该些焊垫表面的触媒层的表面分别形成一具适当高度且以无电解镍构成的凸块；以及多个外护层，各外护层包含至少一保护层其由选自浸金（IG）层、化银（ES）层的族群中的一种材料所构成，该外护层是在设有光阻的状态下，利用选自化金制程、化银制程的族群中之一制程以分别形成在该些凸块的上表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆焊垫 化镀镍凸块 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构，包含： 一晶圆，其包含：一表面；多个焊垫设在该表面；及一保护层形成于该表面上并设有多个开口供对应显露该些焊垫； 多个触媒层，其是利用锌化处理以在该些焊垫的表面上分别形成一以锌构成的触媒层； 多个化镀镍凸块，其是利用无电解镍的无电解金属方式，并配合光阻方式，以在该些焊垫表面的触媒层的表面分别形成一具适当高度且以无电解镍构成的凸块；及 多个外护层，其分别设在该些化镀镍凸块层的上表面上，其中各外护层包含至少一选自浸金（IG）层、化银（ES）层的族群中之一种材料所构成的保护层，其是配合光阻方式并利用选自化金制程、化银制程的族群中之一制程所形成。
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