[实用新型]封装基板有效
| 申请号： | 201220300752.6 | 申请日： | 2012-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN202616228U | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 胡迪群;王音统 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板，其包括：具有多个电性接触垫的基板本体、设于该基板本体及该些电性接触垫上的绝缘保护层及对应该电性接触垫而设于该绝缘保护层上的导电凸块，且单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。以借由该导电柱，以于形成该导电凸块与导电柱时，可避免该导电凸块的顶面中间区域形成凹陷，所以能防止该导电凸块与电子组件发生接触不良的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体，其具有多个电性接触垫；绝缘保护层，其设于该基板本体及该些电性接触垫上，且于该绝缘保护层上形成有多个开孔，以令该些电性接触垫外露于该些开孔，且单一个该电性接触垫对应至少二个该开孔；以及导电凸块，其设于对应该电性接触垫的绝缘保护层上，且该导电凸块具有位于各该开孔中的导电柱，以令单一个该导电凸块借由至少二个该导电柱电性连接单一个该电性接触垫。
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