[实用新型]软性印刷电路板补强片贴合装置有效
| 申请号： | 201220301836.1 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202721899U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 邱文炳;丁学蕾 | 申请（专利权）人： | 淳华科技（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其包括定位模板、自动压合治具，定位模板具有上表面和下表面，定位模板上开设有若干个贯通连接上表面和下表面的通孔，通孔与软板上需贴合补强片的位置相对应，通孔中设置有补强片。本实用新型可一次性贴合多片补强片，可以提高作业效率并提高作业精度，且定位模板可以反复利用。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 补强片 贴合 装置 | ||
【主权项】：
一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其特征在于：其包括定位模板、自动压合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上开设有若干个贯通连接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔与所述的软板上需贴合所述的补强片的位置相对应，所述的通孔中设置有所述的补强片。
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