[实用新型]通用串行总线装置有效
| 申请号： | 201220302911.6 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202677853U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 侯建飞;徐健 | 申请（专利权）人： | 智瑞达科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种通用串行总线装置，包括：电路板组件，其包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片，第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面，第一表面上设置有若干个金手指，存储芯片和控制芯片设置在第二表面上；塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片；及电源组件，电性连接至电路板组件未被塑封壳体包封的部分并暴露在外界。由于塑封壳体未完全包封电路板组件且电源组件暴露在外界，因此，不仅减小了通用串行总线装置的整体尺寸，降低了制造成本，还提高了散热性能，也有利于后期的维修。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 串行 总线 装置 | ||
【主权项】：
一种通用串行总线装置，其特征在于：该装置包括：电路板组件，包括第一电路板以及设置在电路板组件上的存储芯片和控制芯片，所述第一电路板具有相对设置的前端和后端以及相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设置有若干个金手指，所述存储芯片和控制芯片设置在所述第二表面上；塑封壳体，至少设置在第二表面上，并包封住所述存储芯片和控制芯片；及电源组件，电性连接至所述电路板组件未被所述塑封壳体包封的部分并暴露在外界。
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