[实用新型]无接触硅片测量装置有效
| 申请号： | 201220303356.9 | 申请日： | 2012-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN202599330U | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 陈才旷;肖宗杰;白德海;赵长存;罗世铤 | 申请（专利权）人： | 北京合能阳光新能源技术有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06;G01R27/02 |
| 代理公司： | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人： | 伊美年;张定花 |
| 地址： | 101113 北京市通州*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种无接触硅片测量装置，包括检测平台，还包括设于所述检测平台上下两方的厚度测试模块、设于所述检测平台上下两方的电阻率测试模块以及分别与所述厚度测试模块和电阻率测试模块电连接的终端。本实用新型公开的测量装置实现了硅片厚度与电阻率的同时测量，大大缩短了测量时间，减少了设备的使用，同时降低了硅片的损伤率。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 硅片 测量 装置 | ||
【主权项】：
一种无接触硅片测量装置，包括检测平台，其特征在于：还包括设于所述检测平台上下两方的厚度测试模块、设于所述检测平台上下两方的电阻率测试模块以及分别与所述厚度测试模块和电阻率测试模块电连接的终端。
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