[实用新型]集成型光传感器封装有效
| 申请号： | 201220305812.3 | 申请日： | 2012-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN202721126U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 李翔;赵立新 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种集成型光传感器封装。该集成型光传感器封装包括位于底部的封装基板和位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器、图像传感器以及与所述封装基板相互密封的封装盖。本实用新型的集成型光传感器封装能够减小封装体积，降低制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种集成型光传感器封装，其特征在于：所述集成型光传感器封装包括位于底部的封装基板和位于所述封装基板上面的环境光传感器、接近光传感器、图像传感器以及与所述封装基板相互密封的封装盖。
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