[实用新型]变间距电镀槽套件有效
| 申请号： | 201220306380.8 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN202688491U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 孙云飞;王懋;吴东岷 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种变间距电镀槽套件，包括电镀槽箱体、靶材架和样品架，所述的电镀槽箱体上设置有可精确调节和量测靶材架与样品架之间距离的位置标记；该变间距电镀槽套件通过靶材架和样品架的夹持装置与电镀槽箱体位置标记固定配合，可精确调节和量测靶材架与样品架之间距离，更精确的对样品进行电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 间距 电镀 套件 | ||
【主权项】：
一种变间距电镀槽套件，包括电镀槽箱体、靶材架和样品架，其特征在于：所述的电镀槽箱体上设置有调节靶材架与样品架之间距离的位置标记。
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