[实用新型]基于硅玻键合的上锁紧压力传感器

摘要

本实用新型提供一种基于硅玻键合的上锁紧压力传感器，包括电器接口、信号调理电路、传感器底座壳体、转接板、玻璃环、密封件、硅压阻敏感元件、锁紧环、绑线及信号线；硅压阻敏感元件和玻璃环由硅玻键合工艺形成硅压阻敏感芯体；硅压阻敏感芯体、密封件、锁紧环、信号调理电路和电器接口位于传感器底座壳体内，玻璃环与传感器底座壳体之间由密封件密封；绑线一端与硅压阻敏感元件绑定连接，另一端与转接板连接；信号调理电路一端通过信号线与转接板连接，另一端通过电器接口连接到汽车的控制部分。本实用新型改善了玻璃环和壳体的材料介质之间的兼容性，扩大了壳体材料选用范围，保证了易加工性和温度特性，材料成本和加工成本比下锁紧结构更低。

主权项

一种基于硅玻键合的上锁紧压力传感器，其特征在于，包括电器接口(1)、信号调理电路(2)、传感器底座壳体(3)、转接板(4)、玻璃环(5)、密封件(7)、硅压阻敏感元件(9)、锁紧环(10)、绑线(20)以及信号线(21)；其中所述硅压阻敏感元件(9)和所述玻璃环(5)通过硅玻键合工艺形成硅压阻敏感芯体；所述硅压阻敏感芯体、所述密封件(7)、所述锁紧环(10)、所述信号调理电路(2)和所述电器接口(1)安装于所述传感器底座壳体(3)内，所述玻璃环(5)与所述传感器底座壳体(3)之间通过所述密封件(7)密封；所述绑线(20)的一端与所述硅压阻敏感元件(9)绑定连接，另一端与所述转接板(4)相连接；以及所述信号调理电路(2)的一端通过所述信号线(21)与所述转接板(4)相连接，另一端通过所述电器接口(1)连接到汽车的控制部分。