[实用新型]一种IC和FPC与面板的绑定装置及绑定设备有效
申请号: | 201220306708.6 | 申请日: | 2012-06-27 |
公开(公告)号: | CN202738377U | 公开(公告)日: | 2013-02-13 |
发明(设计)人: | 段建民;刘俊国;李瑞;王升;龙君;张宏坤 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H05K13/00 | 分类号: | H05K13/00;G02F1/13 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙) 11270 | 代理人: | 程立民;张颖玲 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种IC和FPC与面板的绑定装置及绑定设备,该绑定装置包括:与第一吸附模块或第二吸附模块连接的控制杆;与第二吸附模块连接的用于拾取FPC及将FPC绑定在面板上的第一吸附模块;与第一吸附模块连接的用于拾取IC及将IC绑定在面板上的第二吸附模块;位于第一吸附模块的底面的用于吸附FPC的FPC吸附区域;位于第二吸附模块的底面的用于吸附IC的IC吸附区域。采用本实用新型,能提高生产效率和良品率。 | ||
搜索关键词: | 一种 ic fpc 面板 绑定 装置 设备 | ||
【主权项】:
一种IC和FPC与面板的绑定装置,其特征在于,包括:第一吸附模块、第二吸附模块及控制杆;控制杆的一端与第一吸附模块或第二吸附模块连接;第一吸附模块与第二吸附模块连接,所述第一吸附模块的底面设置有FPC吸附区域,第一吸附模块吸附区域用于拾取FPC及将FPC绑定在面板上;第二吸附模块与第一吸附模块连接,所述第二吸附模块的底面设置有IC吸附区域,第二吸附模块吸附区域用于拾取IC及将IC绑定在面板。
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