[实用新型]封装式电感器有效

专利信息
申请号: 201220309514.1 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN202796314U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 郑应华;罗维伦;晋家贵 申请(专利权)人: 贵阳高新金达电子科技有限公司
主分类号: H01F27/02 分类号: H01F27/02;H01F27/28
代理公司: 贵阳中新专利商标事务所 52100 代理人: 赵彦栋
地址: 550008 贵州省贵*** 国省代码: 贵州;52
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摘要: 实用新型公开了一种封装式电感器,它包括线圈(3)和封装壳体,封装壳体由相互连接的盛装盒(1)和端盖(2)构成,线圈(3)的两端与出线端子连接。本实用新型将封装式电感器的封装壳体制作为分体结构,封装壳体由盛装盒和端盖构成,这样在生产过程中如若发现该电感器的电感值不满足要求时就可取下原端盖、更换一个厚度更大的端盖来微调电感器的电感值,最终使该电感器为合格产品,采用这种方式可以大幅度减少不合格产品,进而降低生产成本。
搜索关键词: 封装 电感器
【主权项】:
一种封装式电感器,它包括线圈(3)和封装壳体,其特征在于:封装壳体由相互连接的盛装盒(1)和端盖(2)构成,线圈(3)的两端与出线端子连接。
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