[实用新型]一种散热型LED2835双晶封装结构有效
| 申请号： | 201220309933.5 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202721192U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 郑剑飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/60 | 分类号： | H01L33/60;H01L33/64;H01L33/48;H01L25/075 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所(普通合伙) 35209 | 代理人： | 方惠春 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED的封装结构。一种散热型LED2835双晶封装结构，包括第一发光芯片、第二发光芯片、承载第一发光芯片和第二发光芯片的支架、以及包覆发光芯片和部分支架的封装体。支架设有金属热沉、镀银层以及PPA隔层，金属热沉和镀银层的结构相配合，且金属热沉置于镀银层之下，PPA隔层将该金属热沉以及镀银层隔成四部分：第一热沉、第二热沉、第三热沉和第四热沉，以及第一镀银层、第二镀银层、第三镀银层和第四镀银层。第一镀银层形成放置第一发光芯片的第一杯碗，第二镀银层形成放置第二发光芯片的第二杯碗，第一镀银层和第三镀银层通过导线分别连接第一发光芯片的正电极和负电极，第二镀银层和第四镀银层通过导线分别连接第二发光芯片的正电极和负电极。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 led2835 双晶 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种散热型LED2835双晶封装结构，其特征在于：包括第一发光芯片、第二发光芯片、承载第一发光芯片和第二发光芯片的支架、以及包覆所述发光芯片和部分支架的封装体；所述支架上设有金属热沉、镀银层以及PPA隔层，所述金属热沉和镀银层的结构相配合，且金属热沉置于镀银层之下，所述PPA隔层将该金属热沉以及镀银层隔成四部分：第一热沉、第二热沉、第三热沉和第四热沉，以及第一镀银层、第二镀银层、第三镀银层和第四镀银层；所述第一镀银层形成放置第一发光芯片的第一杯碗，第二镀银层形成放置第二发光芯片的第二杯碗，第一镀银层和第三镀银层通过导线分别连接第一发光芯片的正电极和负电极，第二镀银层和第四镀银层通过导线分别连接第二发光芯片的正电极和负电极。
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