[实用新型]一种三元催化器无热环软填充封装结构有效
| 申请号： | 201220311099.3 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202659316U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 谢雷 | 申请（专利权）人： | 克康（上海）排气控制系统有限公司 |
| 主分类号： | F01N3/28 | 分类号： | F01N3/28 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 翁若莹 |
| 地址： | 200131 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种三元催化器无热环软填充封装结构，包括外壳，涂有催化剂的载体设于外壳内部，衬垫设于载体和外壳之间的间隙处，外壳下方设有支架，其特征在于：外壳两端分别与可变裙部进气端锥和可变裙部出气端锥的群部嵌套焊接，嵌套处外壳两端位于内部；可变裙部进气端锥另一端连接进气法兰，可变裙部出气端锥另一端连接出气法兰。本实用新型提供的一种三元催化器无热环软填充封装结构克服了现有技术的不足，通过缩小可变裙部进、出气外端锥裙部的尺寸来适应变动状态的外壳尺寸，实现对衬垫封装体密度的动态控制，不仅性能可靠、节省了空间、节约了成本，而且提高了效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三元 催化 器无热环软 填充 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种三元催化器无热环软填充封装结构，包括外壳(3)，涂有催化剂的载体(7)设于外壳(3)内部，衬垫(8)设于载体(7)和外壳(3)之间的间隙处，外壳(3)下方设有支架(6)，其特征在于：外壳(3)两端分别与可变裙部进气端锥(9)和可变裙部出气端锥(10)的群部嵌套焊接，嵌套处外壳(3)两端位于内部；可变裙部进气端锥(9)另一端连接进气法兰(1)，可变裙部出气端锥(10)另一端连接出气法兰(5)。
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