[实用新型]一种用于钻取硬质合金材料钻孔工艺的卡簧定位片有效

专利信息
申请号: 201220311648.7 申请日: 2012-06-29
公开(公告)号: CN202621992U 公开(公告)日: 2012-12-26
发明(设计)人: 季明浩;叶善培;沈剑 申请(专利权)人: 上海海事大学
主分类号: B23B47/00 分类号: B23B47/00
代理公司: 上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 代理人: 周荣芳
地址: 201306 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种用于钻取硬质合金材料钻孔工艺的卡簧定位片,用于联接定位顶端套件和杆身件,顶端套件设有凹槽,杆身件径向设有嵌槽,卡簧定位片的一侧中间部位插入所述顶端套件的凹槽内,其另一侧插入所述杆身件的嵌槽内。卡簧定位片呈工字形,其两端部位的宽度大于中间部位的宽度;该卡簧定位片的四周外角均呈圆角状。该卡簧定位片确保在钻孔过程中,顶端套件与杆身件之间贴合连接而成为一个整体,不会发生跟转现象,不晃动、不偏心,有效保证了钻孔加工过程中的平稳性和加工质量。
搜索关键词: 一种 用于 硬质 合金材料 钻孔 工艺 卡簧 定位
【主权项】:
一种用于钻取硬质合金材料钻孔工艺的卡簧定位片,用于联接定位顶端套件(2)和杆身件(3),所述的顶端套件(2)设有凹槽(21),所述的杆身件(3)径向设有嵌槽(31),其特征在于,所述的卡簧定位片(1)的一侧中间部位插入所述顶端套件(2)的凹槽(21)内,其另一侧插入所述杆身件(3)的嵌槽(31)内。
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