[实用新型]配线基板装置以及照明装置有效
| 申请号： | 201220313539.9 | 申请日： | 2012-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN202662669U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 别田惣彦;田中裕隆;本间卓也;渡边美保;西村洁 | 申请（专利权）人： | 东芝照明技术株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21V23/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 臧建明 |
| 地址： | 日本神奈川县横*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型的实施方式涉及配线基板装置以及照明装置。一种配线基板装置，该配线基板装置包括陶瓷基板，该陶瓷基板包括第一面及第二面。在陶瓷基板的第一面形成第一电极层，在陶瓷基板的第二面形成第二电极层。第一电极层与第二电极层不电性连接。在第一电极层上形成作为配线图案的第一镀铜层，在第二电极层上形成第二镀铜层。第一镀铜层与第二镀铜层并不电性连接。将散热器热连接于第二镀铜层。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板 装置 以及 照明 | ||
【主权项】：
一种配线基板装置，其特征在于包括：陶瓷基板，包括第一面及第二面；第一电极层，形成于所述第一面；第二电极层，并不与所述第一电极层电性连接，且形成于所述第二面；第一镀铜层，其是形成在所述第一电极层上的配线图案；第二镀铜层，并不与所述第一镀铜层电性连接，且形成在所述第二电极层上；以及散热器，与所述第二镀铜层热连接。
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