[实用新型]一种制造半导体晶粒的晶棒有效
| 申请号： | 201220315559.X | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202688511U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | C30B29/60 | 分类号： | C30B29/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛市黄河大道*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及致冷件生产技术领域，涉及一种半成品，是一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体，其特征是：所述的晶棒本体截面是方形或矩形的六面体结构，所述的晶棒本体的截面是80mm×80mm，所述的晶棒本体的长度是250mm，这样的晶棒具有产率高、生产成本低、减少浪费的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制造 半导体 晶粒 | ||
【主权项】：
一种制造半导体晶粒的晶棒，包括晶棒本体，其特征是：所述的晶棒本体截面是方形或矩形的六面体结构。
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