[实用新型]半导体激光器芯片的散热结构有效
| 申请号： | 201220315564.0 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202797603U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 黄方 | 申请（专利权）人： | 无锡中铂电子有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/024 | 分类号： | H01S5/024 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 214112 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体激光器芯片的散热结构，该散热结构包括下底座，在下底座的中部开设有凹槽，半导体激光器芯片放置于凹槽中，在凹槽的底部设置有散热管，散热管上设置有导热基板，半导体激光器芯片设置在导热基板的上端面，凹槽的内壁周围开设有插槽，插槽内插有散热片，在散热片插入插槽后，散热片与半导体激光器芯片的外壁接触，及设置在下底座上对半导体激光器芯片上端面边缘进行压紧的压紧装置，散热片能够对半导体激光器芯片侧面产生的热量散发出去，而设在芯片下端的散热管能够对芯片的下部进行散热，从而提高散热效率，完全满足半导体激光器芯片的散热要求，能够使半导体激光器具有稳定的高功率激光输出。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
半导体激光器芯片的散热结构，其特征在于：该散热结构包括下底座，在下底座的中部开设有凹槽，半导体激光器芯片放置于凹槽中，在凹槽的底部设置有散热管，所述散热管上设置有导热基板，所述半导体激光器芯片设置在导热基板的上端面，所述凹槽的内壁周围开设有插槽，插槽内插有散热片，在散热片插入插槽后，散热片与半导体激光器芯片的外壁接触，以及设置在下底座上对半导体激光器芯片上端面边缘进行压紧的压紧装置。
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