[实用新型]半导体晶棒成型缸有效
| 申请号： | 201220315579.7 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN202685051U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 刘宝成 | 申请（专利权）人： | 河南恒昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B28B3/00 | 分类号： | B28B3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省长葛市黄河大道*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体生产技术领域，涉及晶棒成型机部件，是半导体晶棒成型缸，它包括成型缸本体，所述的成型缸本体是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸本体是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体的结构，所述的成型缸本体是陶瓷制成的，所述的腔体截面是方形结构，这样的半导体晶棒成型缸可以安装在成型机上，使这样的成型机具有晶粒产率高、减少浪费、节约成本、操作方便的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 成型 | ||
【主权项】：
半导体晶棒成型缸，其特征是：包括成型缸本体，所述的成型缸本体是侧边连通有抽真空管、外面设置有加热管，所述的成型缸本体是绝缘材料制成的、具有中通孔的腔体的结构。
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