[实用新型]一种薄膜太阳能芯片有效

专利信息
申请号: 201220321366.5 申请日: 2012-07-04
公开(公告)号: CN202721143U 公开(公告)日: 2013-02-06
发明(设计)人: 彭寿;马给民;保罗·比帝;向光;王芸 申请(专利权)人: 广东凯盛光伏技术研究院有限公司;东莞日阵薄膜光伏技术有限公司;广东凯盛光电科技有限公司
主分类号: H01L31/032 分类号: H01L31/032;H01L31/0224
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省东莞市松山湖科技*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种薄膜太阳能芯片,1.0微米标准厚度的铜铟镓硒薄膜层电镀在1.0毫米标准厚度的玻璃基板上,中间有钼薄膜所述铜铟镓硒薄膜层上面镀有硫化镉薄膜层、氧化锌绝缘层和透明导电氧化锌参铝薄膜层,所述玻璃基板内有光刻胶或其它绝缘体,还铺有金属电极薄膜,透明导电氧化锌参铝薄膜层上镀镍,镍上有导电铝薄膜,该导电铝薄膜上面加上一层保护镍薄膜,保护镍薄膜上有钠钙覆盖玻璃,避免了薄膜芯片受污染,能大批量的生产。
搜索关键词: 一种 薄膜 太阳能 芯片
【主权项】:
一种薄膜太阳能芯片,其特征在于:1.0微米标准厚度的铜铟镓硒薄膜层(3)电镀在1.0毫米标准厚度的玻璃基板上(1),中间有钼薄膜(2)所述铜铟镓硒薄膜层(3)上面镀有硫化镉薄膜层(4)、氧化锌绝缘层(5)和透明导电氧化锌参铝薄膜层(6),所述玻璃基板(1)内有光刻胶或其它绝缘体,还铺有金属电极薄膜。
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