[实用新型]一种可控制焊料层厚度的整流二极管有效
| 申请号： | 201220322928.8 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202651123U | 公开（公告）日： | 2013-01-02 |
| 发明（设计）人： | 董志强;岳跃忠 | 申请（专利权）人： | 海湾电子（山东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/488 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 宋玉霞 |
| 地址： | 250101 山东省济南市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型属于半导体器件的技术领域，具体的涉及一种可控制焊料层厚度的整流二极管。一种可控制焊料层厚度的整流二极管，包括外壳、内部的芯片、铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ，铜引出片Ⅰ的一端位于芯片的上方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅱ的一端位于芯片的下方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ与芯片焊接的一端以及芯片均封装在外壳内，铜引出片Ⅰ的另一端和铜引出片Ⅱ的另一端则分别外露在外壳外，所述的焊料层内设有支撑结构。该二极管可控制焊料层的厚度，有效避免因焊料层过薄使外壳和铜引出片直接挤压芯片而造成芯片损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 控制 焊料 厚度 整流二极管 | ||
【主权项】：
一种可控制焊料层厚度的整流二极管，包括外壳、内部的芯片、铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ，铜引出片Ⅰ的一端位于芯片的上方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅱ的一端位于芯片的下方，该端通过焊料层与芯片焊接；铜引出片Ⅰ和铜引出片Ⅱ与芯片焊接的一端以及芯片均封装在外壳内，铜引出片Ⅰ的另一端和铜引出片Ⅱ的另一端则分别外露在外壳外，其特征在于，所述的焊料层内设有支撑结构。
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