[实用新型]半导体结构及其封装构造有效
| 申请号： | 201220323951.9 | 申请日： | 2012-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN202758871U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 郭志明;何荣华;林恭安;陈昇晖 | 申请（专利权）人： | 颀邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾新竹科学*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是有关于一种半导体结构及其封装构造，该半导体结构包含一个载体以及多个钮扣状凸块，该载体具有多个凸块下金属层，所述钮扣状凸块形成于所述凸块下金属层上，各该钮扣状凸块具有承载部及连接该承载部的接合部，各该承载部具有承载面，各该承载面具有第一区及第二区，各该接合部覆盖各该承载面的该第一区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 及其 封装 构造 | ||
【主权项】：
一种半导体结构,其特征在于其至少包含：一个载体，其具有表面及多个形成于该表面的凸块下金属层；以及多个钮扣状凸块，其形成于所述凸块下金属层上，各该钮扣状凸块具有承载部及连接该承载部的接合部，各该承载部具有承载面，各该承载面具有第一区及第二区，各该接合部覆盖各该承载面的该第一区，且各该承载部具有第一厚度，各该接合部具有第二厚度。
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