[实用新型]一种防锡PCB板结构有效
| 申请号： | 201220325289.0 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN202663654U | 公开（公告）日： | 2013-01-09 |
| 发明（设计）人： | 岑佩环;王晓刚;李丹;曾逸 | 申请（专利权）人： | 深圳众为兴技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518052 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种防锡PCB板结构，包括：PCB板，设置于PCB板上的圆形螺丝孔，环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔，环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫，所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电，所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置，所述圆形螺丝孔内侧边无铜；所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带；所述隔离带不导电。本实用新型设置无铜螺丝孔能有效的避免PCB板螺丝孔进锡堵孔问题，同时在焊垫与螺丝孔之间设置隔离带，既可以将铜面与螺丝孔隔开，又保证了PCB板导地良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 板结 | ||
【主权项】：
一种防锡PCB板结构，包括：PCB板，设置于PCB板上的圆形螺丝孔，环绕设置在圆形螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔，环绕设置在螺丝孔外的若干孔内覆铜小孔周围铺设有铜面焊垫，所述若干孔内覆铜小孔与环形铜面焊垫接触可导电，所述铜面焊垫在PCB板另一面同样设置，其特征在于：所述圆形螺丝孔内侧边无铜；所述铜面焊垫与螺丝孔之间设有隔离带，用于将螺丝孔与铜面隔开；所述隔离带不导电。
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