[实用新型]一种新型嵌入式仿真调试系统有效
| 申请号： | 201220325511.7 | 申请日： | 2012-07-06 |
| 公开（公告）号： | CN202711241U | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 苏龙健;郑灼荣 | 申请（专利权）人： | 建荣集成电路科技（珠海）有限公司 |
| 主分类号： | G06F11/26 | 分类号： | G06F11/26 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519015 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种易连接的、低成本的、连接密度高的且具有能适用于各种嵌入式芯片仿真的新型嵌入式仿真调试系统。本实用新型包括嵌入式芯片仿真器主机（1），所述嵌入式芯片仿真器主机（1）上设置有电源（2）和外设连接接口（3），本实用新型还包括有至少一条软排线（4），所述软排线（4）的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机（1）相连接，另一端上设置有焊盘（5），所述焊盘（5）与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。本实用新型可应用于嵌入式系统仿真调试领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 嵌入式 仿真 调试 系统 | ||
【主权项】：
一种新型嵌入式仿真调试系统，包括嵌入式芯片仿真器主机（1），所述嵌入式芯片仿真器主机（1）上设置有电源（2）和外设连接接口（3），其特征在于：所述一种新型嵌入式仿真调试系统还包括有至少一条软排线（4），所述软排线（4）的一端与所述嵌入式芯片仿真器主机（1）相连接，另一端上设置有焊盘（5），所述焊盘（5）与外围的待仿真调试的目标板上的芯片引脚相焊接连接。
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