[实用新型]一种特殊形状热电致冷器件及其构成的热电致冷模块有效
申请号: | 201220325698.0 | 申请日: | 2012-07-05 |
公开(公告)号: | CN202662679U | 公开(公告)日: | 2013-01-09 |
发明(设计)人: | 杨梅;吴永庆 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
主分类号: | H01L35/28 | 分类号: | H01L35/28;H01L35/32 |
代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏 |
地址: | 310053 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种特殊形状热电致冷器件及其构成的热电致冷模块,热电致冷器件包括上下结构的吸热面基板和放热面基板、设在吸热面基板与放热面基板之间的若干由P型半导体颗粒和N型半导体颗粒组成的电偶对以及固定在基板上并与电偶对焊接的导流片,基板呈扇环形,由若干该热电致冷器件组成的热电致冷模块,则构成不同形状的制冷区域,本实用新型的热电致冷器件可满足特殊区域的使用要求,克服了传统长方形或正方形热电致冷器件在圆形区域的拼接易产生接缝造成能量泄露的缺陷,而由多个热电致冷器件组合而成的致冷模块则可方便实现多种形状区域的制冷或制热要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 特殊 形状 热电 致冷 器件 及其 构成 模块 | ||
【主权项】:
一种特殊形状热电致冷器件,其特征在于:包括上下结构的吸热面基板(1)和放热面基板(2)、设在吸热面基板与放热面基板之间的若干由P型半导体颗粒(3)和N型半导体颗粒(4)组成的电偶对以及固定在基板上并与电偶对焊接的导流片(5),所述导流片设在所述基板与电偶对之间,所述吸热面基板和放热面基板呈扇环形,吸热面基板的扇环内、外弧半径分别与放热面基板的扇环内、外弧半径相等,放热面基板的扇环弧长大于吸热面基板的扇环弧长,放热面基板的扇环两端还分别设有电极板(6),所述电极板上设有导线(7)。
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