[实用新型]可调色温模组芯片有效
| 申请号： | 201220329054.9 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202796937U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 石阳;肖国胜;张亮;赵巍;王必明 | 申请（专利权）人： | 江阴浩瀚光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 32210 | 代理人： | 唐纫兰;沈国安 |
| 地址： | 214434 江苏省无锡市江阴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可调色温模组芯片，所述芯片包含有硅基板（1），所述硅基板（1）上设置有蓝光模组（2）和红光模组（3），所述蓝光模组（2）包含有焊接于硅基板（1）上的蓝光LED芯片（2.1），所述硅基板（1）的两端分别蚀刻有蓝光正极焊盘（2.2）和蓝光负极焊盘（2.3），所述蓝光LED芯片（2.1）的正负极分别与蓝光正极焊盘（2.2）和蓝光负极焊盘（2.3）相连接，所述红光模组（3）包含有焊接于硅基板（1）上的红光LED芯片（3.1），所述硅基板（1）的两端分别蚀刻有红光正极焊盘（3.2）和红光负极焊盘（3.3），所述红光LED芯片（3.1）的正负极分别与红光正极焊盘（3.2）和红光负极焊盘（3.3）相连接。本实用新型涉及一种可调色温模组芯片，能够调节LED色温。 | ||
| 搜索关键词： | 可调 色温 模组 芯片 | ||
【主权项】：
一种可调色温模组芯片，其特征在于：所述芯片包含有硅基板（1），所述硅基板（1）上设置有蓝光模组（2）和红光模组（3），所述蓝光模组（2）包含有倒装焊接于硅基板（1）上的蓝光LED芯片（2.1），所述硅基板（1）的两端分别蚀刻有蓝光正极焊盘（2.2）和蓝光负极焊盘（2.3），所述蓝光LED芯片（2.1）的正负极分别与蓝光正极焊盘（2.2）和蓝光负极焊盘（2.3）相连接， 所述红光模组（3）包含有倒装焊接于硅基板（1）上的红光LED芯片（3.1），所述硅基板（1）的两端分别蚀刻有红光正极焊盘（3.2）和红光负极焊盘（3.3），所述红光LED芯片（3.1）的正负极分别与红光正极焊盘（3.2）和红光负极焊盘（3.3）相连接。
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