[实用新型]一种带金手指的多触点智能卡载带有效
申请号: | 201220330368.0 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN202749367U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 李丹;李建强 | 申请(专利权)人: | 北京中电华大电子设计有限责任公司 |
主分类号: | H01L23/498 | 分类号: | H01L23/498;G06K19/077 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100102 北京市朝阳*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型涉及到一种智能卡载带,除了提供ISO7816规范所支持的8个触点,置于载带的接触面外,在载带的包封面,还提供若干焊盘,和具有若干单元的金手指,金手指单元用于和载带之外的电路连接,焊盘用于和芯片绑定。焊盘和金手指单元之间用覆铜线连接。这些金手指单元可使芯片的管脚在包封面引出,扩充了传统ISO7816载带的接口能力,并且因为采用的是金手指连接方式,便于载带后续的大规模高效生产。附图描述了该载带从包封面看到的一个透视图,载带接触面为ISO7816触点示意图,由于透视关系,所看到的接触面图形为水平镜像图。接触面包括触点、用于电镀的连接线。载带包封面视图包括金手指、焊盘以及两者之间的覆铜连接线、接触面和包封面之间的过孔、用于电镀的连接线。 | ||
搜索关键词: | 一种 手指 触点 智能卡 | ||
【主权项】:
一种带金手指的多触点智能卡载带,包括接触面和包封面,接触面的电触点符合ISO7816协议,其特征在于包封面包含有电触点,并且包封面的电触点以金手指的形式排列,接触面的电触点通过电镀盲孔的方式连到包封面的电触点,实现接触面和包封面的电连接。
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