[实用新型]具有圆锥体焊球的集成芯片有效
| 申请号： | 201220338349.2 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN202758875U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 吴杭;宋向东;邱祖逖 | 申请（专利权）人： | 深圳康姆科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有圆锥体焊球的集成芯片，包括芯片主体、基岛和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，每一个焊盘中设有一个圆锥体焊球，多个圆锥体焊球与多个管脚之间通过多条引线分别连接。引脚、焊盘和圆锥体焊球均为8个。该具有圆锥体焊球的集成芯片具有圆锥体焊球，因而在引线键合过程中能有效避免短路现象发生，成品率高。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 圆锥体 集成 芯片 | ||
【主权项】：
一种具有圆锥体焊球的集成芯片，其特征在于，包括芯片主体、基岛和多个引脚，芯片主体设置在基岛上，引脚设置在基岛外围，芯片主体上设有多个焊盘，每一个焊盘中设有一个圆锥体焊球，多个圆锥体焊球与多个管脚之间通过多条引线分别连接。
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