[实用新型]一种聚合物电芯的封装结构有效
申请号: | 201220344369.0 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN202721232U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 杨志辉;侯磊 | 申请(专利权)人: | 深圳市美拜电子有限公司 |
主分类号: | H01M10/058 | 分类号: | H01M10/058;H01M2/02 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 518109 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种聚合物电芯的封装结构,包括电芯及电芯前端连接的保护板、前端胶壳,所述电芯外部包覆有金属套壳,所述金属套壳包括上套壳和下套壳;所述上套壳包括顶面、两个沿顶面的较长边向下延伸的上侧面和一个沿顶面后端的较短边向下延伸的第一后侧面;所述下套壳包括底面、两个沿底面的较长边向上延伸的下侧面和一个沿底面后端的较短边向上延伸的第二后侧面;所述金属套壳由上套壳和下套壳的侧面重叠相扣而成。本实用新型采用上下套壳相扣的方式形成电池的金属套壳结构,保证了聚合物电池封装的外观平整性与电池强度,增加了电芯的空间,相对增加电芯的容量5%-10%;同时,本实用新型加工方式简单,产品不良率低。 | ||
搜索关键词: | 一种 聚合物 封装 结构 | ||
【主权项】:
一种聚合物电芯的封装结构,包括电芯及电芯前端连接的保护板、前端胶壳,其特征在于,所述电芯外部包覆有金属套壳,所述金属套壳包括上套壳和下套壳;所述上套壳包括顶面、两个沿顶面的较长边向下延伸的上侧面和一个沿顶面后端的较短边向下延伸的第一后侧面;所述下套壳包括底面、两个沿底面的较长边向上延伸的下侧面和一个沿底面后端的较短边向上延伸的第二后侧面;所述金属套壳由上套壳和下套壳的侧面重叠相扣而成。
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