[实用新型]软性印刷电路板有效
| 申请号： | 201220345360.1 | 申请日： | 2012-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN202679792U | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | 林志铭;张孟浩;吕常兴;李建辉 | 申请（专利权）人： | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种软性印刷电路板，包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，保护膜直接形成于线路层上，线路层位于保护膜和基板之间，保护膜的厚度为5至15微米，由于采用了不透光的保护膜，因此保护膜除了具有保护性能外，还可遮蔽线路图案，且保护膜未间隔黏着材而直接覆盖于线路层上，故具有良好的柔软性及挠曲性，也避免了传统保护膜使用离型纸和黏着材所造成的缺陷，适用于有弯折或滑动电路板需求的产品。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性印刷电路板，其特征在于：包括基板以及形成于所述基板上的线路层，还设有用于遮蔽线路层的不透光的保护膜，所述保护膜直接形成于所述线路层上，所述线路层位于所述保护膜和所述基板之间，所述保护膜的厚度为5至15微米。
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