[实用新型]一种立体包覆封装的LED芯片

摘要

本实用新型公开了一种立体包覆封装的LED芯片，特点是，选用正装或倒装的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在其外围通过透明材料固定,进行立体包覆或将单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体中，通过壳体内壁涂敷有荧光粉层或在透明材料中混入荧光粉来立体包覆LED芯片或于LED芯片上先通过透明材料包覆，再于透明材料上涂覆荧光粉；或在荧光粉涂覆完毕后再加一层透明壳体材料加以保护荧光粉的立体包覆。本实用新型的有益效果是：采用最简单的荧光粉包覆工艺，使LED芯片全方位发光，相比较于传统的单侧发光方式，减少LED芯片发光的损耗。

主权项

一种立体包覆封装的LED芯片，包括单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片，特征在于，选用正装或倒装结构的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在涂敷有荧光粉的外围通过透明材料固定, 进行立体包覆或将所述的单颗LED芯片和多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体中，通过壳体内壁涂敷有荧光粉层或在透明材料本身中混入荧光粉来立体包覆LED芯片或于LED芯片上先通过透明材料包覆，再于所包覆透明材料上涂覆荧光粉进行立体包覆，或在荧光粉涂覆完毕后再加一层透明壳体材料加以保护荧光粉的立体包覆。