[实用新型]超高频信号降频器壳体有效

专利信息
申请号: 201220360543.0 申请日: 2012-07-25
公开(公告)号: CN202841775U 公开(公告)日: 2013-03-27
发明(设计)人: 缪成忠 申请(专利权)人: 缪成忠
主分类号: H05K5/04 分类号: H05K5/04
代理公司: 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 代理人: 邹常友
地址: 614012 四川省乐*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种超高频信号降频器壳体,该壳体由镁合金材料通过压铸为一体成形中空结构,分为导波段和高频段;高频段呈圆筒状,在一侧设有凸体,在凸体内设有用于安装电路板的内腔,高频段头罩部封闭;导波段呈圆筒状;导波段的横截面直径大于高频段横截面直径;导波段通过圆锥过渡到高频段。它具有结构简单、制造工艺单一、装配快捷、成本低的特点。
搜索关键词: 超高频 信号 降频器 壳体
【主权项】:
一种超高频信号降频器壳体,其特征在于:该壳体(1)由镁合金材料通过压铸为一体成形中空结构,分为导波段(11)和高频段(12);所述的高频段(12)呈圆筒状,在一侧设有凸体(121),在凸体(121)内设有用于安装电路板的内腔(1211),高频段(12)头罩部(122)封闭;所述的导波段(11)呈圆筒状;所述的导波段(11)的横截面直径大于高频段(12)横截面直径;所述的导波段(11)通过圆锥过渡到高频段(12)。
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