[实用新型]铝基印制电路板有效
| 申请号： | 201220362328.4 | 申请日： | 2012-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN202773180U | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | 王会轩 | 申请（专利权）人： | 四川深北电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K1/02 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 冉鹏程 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层、涂覆在铝基板层上的绝缘层、涂覆在绝缘层上的铜导电层，其特征在于：所述铜导电层上涂覆有阻焊导热胶层，所述阻焊导热胶层为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。本实用新型通过增设阻焊导热胶层和加宽铜导电层宽度，大大提高了传导热性，使电子元器件工作稳定可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
铝基印制电路板，从下到上包括铝基板层（1）、涂覆在铝基板层（1）上的绝缘层（2）、涂覆在绝缘层（2）上的铜导电层（3），其特征在于：所述铜导电层（3）上涂覆有阻焊导热胶层（4），所述阻焊导热胶层（4）为环氧树脂和陶瓷粉末的混合层。
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