[实用新型]电路板散热片的卡合装置有效
| 申请号： | 201220363111.5 | 申请日： | 2012-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN202799369U | 公开（公告）日： | 2013-03-13 |
| 发明（设计）人： | 俞权锋 | 申请（专利权）人： | 俞权锋 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 322105 *** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板散热片的卡合装置，所述电路板散热片的卡合装置包括固定部，所述固定部的下方设有一对插脚，所述一对插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出。本实用新型利用固定部和固定部下方设有的一对插脚，使用者可以不必打孔，而直接将电路板散热片的边缘进行压合固定，由于插脚之间设有一对向外伸展的棘爪突出，能紧密扣压电路板散热片的边缘，牢固可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 散热片 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板散热片的卡合装置，其特征在于，包括固定部(1)，所述固定部(1)的下方设有一对插脚(2)，所述一对插脚(2)之间设有一对向外伸展的棘爪突出(3)。
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