[实用新型]晶粒取放的承载结构及晶粒取放装置有效
| 申请号： | 201220363360.4 | 申请日： | 2012-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN202930368U | 公开（公告）日： | 2013-05-08 |
| 发明（设计）人： | 张正光;赖灿雄 | 申请（专利权）人： | 久元电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云;吕俊清 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种晶粒取放的承载结构，其包括多个晶粒及一承载结构，所述多个晶粒黏附于承载结构上，且所述多个晶粒于承载结构上的外观呈类圆形的排列方式。本实用新型亦提供一种晶粒取放装置，其包括一第一平台、一电脑系统、一移动载具及至少一第二平台。第一平台上放置多个已完成等级的分类的晶粒，电脑系统电性连接第一平台，且电脑系统控制移动载具，通过移动载具将所述多个晶粒依照等级分选至第二平台的承载结构上，所述多个晶粒于承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 承载 结构 装置 | ||
【主权项】：
一种晶粒取放的承载结构，其特征在于，包括： 多个晶粒；以及 一承载结构，所述多个晶粒黏附于该承载结构上，且所述多个晶粒于该承载结构上的范围呈类圆形的排列方式。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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