[实用新型]一种地板插接件及插接式导热地板结构有效
申请号: | 201220366268.3 | 申请日: | 2012-07-27 |
公开(公告)号: | CN202787860U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 许涛 | 申请(专利权)人: | 武汉红杉欧瑞特新材料有限公司;许涛 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02;F24D13/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种地板插接件及插接式导热地板结构,该插接件为条状,通过两侧的凹槽与地板的榫扣相嵌合,所述插接件由两块或两块以上的构件拼合而成,插接件内部具有容纳腔体,所述插接件由第一构件和第二构件拼合而成,所述导热地板结构中包括通过所述地板插接件拼合而成的多块地板,其中每块地板的两端安装有所述地板插接件,两块插接件之间电气连接有发热片。本实用新型具备的有益技术效果是:地板之间通过地板插接件上的插头与母槽相连固定,并可通过电插孔和电插针在多块地板之间形成电气连接,安装铺设工艺简单;插接件由构件拼合而成,生产制造成本低廉;地板之间的电气连接牢靠,易于调试和控制,能够充分提升热效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 地板 插接 导热 结构 | ||
【主权项】:
一种地板插接件,该插接件为条状,通过两侧的凹槽与地板的榫扣相嵌合,其特征在于,所述插接件由两块或两块以上的构件拼合而成,插接件内部具有容纳腔体。
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