[实用新型]高稳定快速NTC负温度系数温度传感器有效
| 申请号： | 201220370035.0 | 申请日： | 2012-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN202720070U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 熊成勇;段兆祥;杨俊;柏琪星;唐黎民 | 申请（专利权）人： | 肇庆爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/22 | 分类号： | G01K7/22 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 华辉;曹爱红 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子元件技术领域，具体公开一种高稳定快速NTC负温度系数温度传感器。该温度传感器包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。该温度传感器可在高低温冲击时有优良的抗应力作用，稳定性能好，此外，温度传感器感知温度变化所需时间短，能做到快速反应的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 稳定 快速 ntc 温度 系数 温度传感器 | ||
【主权项】：
高稳定快速NTC负温度系数温度传感器，其特征在于：包括由玻璃进行封装的NTC热敏芯片、与NTC热敏芯片连接的引线以及连接引线末端部的连接器，所述NTC热敏芯片置于导热性高的保护壳内，所述保护壳内腔的底部位置设有导热硅脂密封层，保护壳内端口处设有用于封装的环氧树脂封装层，所述引线的外围设有隔热绝缘层。
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